快科技2月14日消息，AMD已经在积极推进下一代Zen6架构产品，包括消费级和数据中心，其中CCD部分的工艺有两种说法，一是台积电N3 3nm级别，另一种是台积电N2 2nm级别。

　　目前，Zen5家族的锐龙9000系列的IOD部分为台积电4nm，CCD部分则是6nm，后者完全延续了锐龙7000系列的设计。

　　之前的说法是升级到台积电4nm，确切地说是N4P，但最新消息显示，Zen6 IOD制造切换到三星了，但还是4nm级别，确切地说是4LPP，或者叫SF4。

　　而三星4LPP 2022年就量产了，已经相当成熟，这也意味着成本会相当低，而且它就是个低功耗工艺节点，正好适合做IOD。

　　资料显示，三星L4PP的晶体管密度为每平方毫米1.37亿个，基本和台积电N5相当，只比台积电N4P低大约5％，同时高于Intel 4 11％之多，本身素质还是不错的。

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