Grok-4系列模型发布，继续看好需求共振下的AI-PCB产业链。7月10日，xAI正式发布其最新一代大语言模型Grok4，并同步推出多智能体协作版本Grok4Heavy。Grok4定位为“全球最强大的人工智能模型”。得益于xAI构建的10万块H100GPU的“世界超级计算机”，Grok4在训练计算量上实现了显着飞跃，与Grok2相比，其训练量增加了100倍。特别是在推理和强化学习（RL）方面，Grok4投入了大量计算资源，其RL计算量是其他任何模型的10倍以上。xAI方面介绍，本次发布能够实现远超各类SOTA的成绩，本质上是范式和计算量的跃迁，大模型的不断升级，将继续拉动AI-PCB及核心算力硬件的需求。台积电6月营收为2637.9亿元新台币，同比增长26.9%。累计第二季度合并营收达9338.8亿元新台币，环比一季度的8210.8亿元新台币增长约13.6%，从台积电6月及二季度营收情况来看，AI需求持续强劲，台积电将于7月17日召开法说会，建议重点关注AI需求、先进制程稼动率、先进封装产能扩张、资本开支及下半年需求情况展望。我们认为，GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，我们预计2026年三家公司ASIC芯片数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续。整体来看，建议关注上半年业绩增长确定性方向，AI-PCB及核心算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。

　　重点关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。AI-PCB迎来需求共振，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，沪电股份发布了超预期的二季报业绩预告，25Q2预计归母净利润为8.9~9.9亿元，同比增长42%~58%，增长动力来自于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求。AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。

　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。

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