在日前进行的2025WAIC大会上，OPPO宣布和芯片厂商共同研发了新一代端侧AI并行译码加速技术，在最新的芯片平台上达到8倍以上的decoding加速，提升端侧AI性能。

　　根据官方公布的海报，OPPO和芯片厂商研发的新技术做到了峰值出字速度200token/s，1秒钟即可完成2页文档的无损格式翻译，超长上下文支持128K，单设备可完成20万字级文档的本地处理。

　　值得注意的是，OPPO前面提到的最新芯片平台应该就是联发科即将发布的全新Soc天玑9500，这颗芯片将由OPPO Find X9系列首批搭载。

　　据爆料，天玑9500将升级为全新的NPU 9.0，支持全量AI，算力预计能达到100TOPS，而且天玑9500基于台积电N3P制程制造，虽然N3P的能效可能不如台积电2nm制程，但仍然比天玑9400使用的N3E要好。

　　今日，博主@数码闲聊站 曝光了一款某厂天玑 9500“大杯”新机的部分规格，预计为 OPPO Find X9 Pro。

　　博主@智慧皮卡丘透露，包括OPPO Find X9系列在内多款旗舰机将支持液冷手机壳和磁吸风扇等主动散热配件。

　　作为参考，OPPO前段时间发布的K13 Turbo系列，支持疾风散热套装，包含微泵循环液冷磁吸保护壳以及功率为27W的冰翼风冷磁吸散热背夹。也就意味着，OPPO可能会在未来旗舰机型中采用类似的散热方案，从而提升设备的主动散热能力和整体的性能上限。

　　汇总当前爆料，OPPO Find X9s将配备6.3英寸直屏，搭载天玑 9500 处理器，后置5000万像素三摄组合，配备3D超声波指纹。

　　OPPO Find X9 Ultra有可能会搭载2亿像素超级大底主摄、5000万像素超广角、2亿像素大底潜望长焦、5000万像素潜望超长焦镜头组合。

　　OPPO Find X9将搭载天玑9500芯片，配备6.59英寸四等边直屏，采用新ID设计，电池容量升级，支持无线充电，配备超声波指纹，还有满级防水和潜望镜头。

　　据悉，自 2022 年宣布达成战略合作以来，OPPO 与哈苏已联合研发 4 代影像系统，应用于超过 4 代超 15 款 Find X 系列和 Find N 系列旗舰产品中，推出一系列引领移动影像发展的特性。

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